题目：超薄板微束等离子弧焊散热条件的研究

报告人：宗小彦

主持人：李东

时间、地点：2015.12.25下午2点到3点行政楼1612

学科、专业：工科材料加工专业

报告主要内容：薄板焊接，尤其是超薄板焊接时，面临的最主要的问题就是烧穿和变形。厚度小于0.2mm的金属薄板在电子行业、医疗器械、航空航天、精密仪表以及日常生活用品领域的应用越来越广泛。在超薄板微束等离子弧焊接过程中，对焊接的热输入要求非常的严格，焊接过程难以控制。热输入偏大，超薄板直接焊穿；热输入偏小，超薄板不能熔化或熔化的金属量不足以形成焊缝。超薄板焊接成形质量的好坏除了与焊接热输入量有关外，还与焊后焊板的散热快慢有关。由于焊接过程中的散热情况复杂性，许多理论还未研究清楚，通过大量实验方法则会大大提高科研成本，需要花费大量的金钱、时间和人力物力。随着现代科学技术的发展，采用有限元方法对焊接散热过程的数值模拟进行分析得到了广泛的研究和应用。因此针对散热条件对超薄板焊接温度场和应力场影响及对焊接成形质量好坏的影响进行本次报告。

欢迎各位老师和同学参加，特此公告！

材料工程学院

2015年12月22日