题目：微束等离子弧焊电弧物理过程的研究

报告人：王晓霞

主持人：李东

时间、地点：12月25日下午3点到4点、行政楼1612

学科、专业：工科、材料加工工程

报告主要内容：

一：根据磁流体动力学方程组，建立三维微束等离子弧焊电弧数值分析模型，研究直流作用下微束等离子弧焊电弧温度场，得到微束等离子弧焊电弧轴向、径向的温度分布。由于在对微束等离子弧焊电弧进行数值模拟时，存在较多的参数，参数的不同设置对电弧的温度场影响较大，因此研究了不同焊接电流、离子气流量、保护气流量、钨棒端面半径、钨棒锥度、焊距高度以及喷嘴口径的电弧温度的分布。

二：在分析直流作用下的微束等离子弧焊电弧物理过程的基础上，对脉冲电流作用下电弧物理过程作了进一步的研究。由于焊接电流随脉冲周期在基值电流与峰值电流间交替变换，因此研究了在一个周期内电弧的温度场、流场以及电弧压力的分布，并对不同脉冲电流下的物理过程进行分析研究。

三：进一步从基于电弧光谱采集的温度场计算和基于高速摄影的电弧光辐射强度图像信息处理两个方面对上述微束等离子弧焊电弧的可见部分（喷嘴之外）温度分布特征的计算进行了验证，归一化后分布具有较高的一致性。

欢迎各位老师和同学参加，特此公告！

材料工程学院

2015年12月22日